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マイポックス株式会社

  • 半導体基板材料の研磨加工・接合加工
  • 栃木県
  • 312万円~472万円

「塗る・切る・磨く」というコア技術を強みに、研磨フィルムや研磨材、研磨装置の開発・製造・販売、受託研磨加工サービスを提供する総合研磨材メーカー。半導体基板材料の研磨加工・接合加工や加工条件の検討・調整など幅広い業務をご担当いただきます。

この企業の魅力・特徴 features

強み

「塗る・切る・磨く」という独自のコア技術を強みとし、ハードディスクや光ファイバー、半導体などハイテク分野で高い実績を誇る。製品事業と受託サービス事業の融合により顧客の多様なニーズに応える高付加価値を創造。国内外の生産体制で安定供給を実現し、多岐にわたる産業を支え続けている。

成長
戦略

100年に迫る創業を背景に、変化に順応する企業であり続けるため、既存のコア技術を深化させるだけでなく、新たな事業領域にも積極的に取り組む。挑戦を通じて、未来のニーズに応える製品やサービスを提供し、世界中の顧客から信頼される企業を目指す。

求める
人材に
ついて

企業が掲げる理念やビジョンに共感し、向上心を持って業務に取り組むことができる方。広い視野で状況を的確に把握するとともに、柔軟性をもって臨機応変に対処できる方。これまで培ってきた経験やノウハウ、リーダーシップを発揮して、更なる生産体制の強化に貢献していただきたい。

求人情報 job info

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募集職種・ポジション 半導体基板材料の研磨加工・接合加工
職種分類 技術系(電気・電子・半導体) > 生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
仕事内容 (雇入れ直後)
半導体関連の材料に対して、「研磨(磨く)」「接合(くっつける)」といった加工を行っていただきます。単なる作業ではなく、加工条件を考えながら進める技術職です。
■半導体基板材料の研磨加工・接合加工
■加工条件(回転数・圧力・時間など)の検討・調整
■加工結果の評価・記録(仕上がり状態の確認など)
■加工レポートの作成
■必要に応じた顧客との仕様打合せ・技術的なやり取り
※クリーンルーム内での作業が中心です
※基礎的な加工はOJTで習得できます
※配属先:エレクトロニクス事業部 ファンドリーサービス部 プロセス技術課

<本ポジションの魅力>
・半導体分野の加工技術(研磨・接合)を基礎から身につけられる
・条件出しや評価など、エンジニアリング要素にも関われる
・案件ごとに異なる材料や条件を扱うため、技術の幅が広がる
・将来的にプロセス改善や標準化にも関与可能

(変更の範囲)
会社の定める業務
想定年収 312万円~472万円
募集背景 案件増加に伴う加工件数拡大に対応するための増員および体制強化
求める人物・スキル・経験 【必須】
■ものづくりや加工技術に興味がある方
■条件を変えながら結果を見ていく仕事に興味がある方
【歓迎】
■半導体・電子部品業界での経験
■製造・加工・品質・評価などの実務経験
■クリーンルームでの業務経験
■英語に抵抗がない方(今後学びたい方も歓迎)

【求める人物像】
■作業だけでなく「なぜそうなるか」を考えられる方
■コツコツ試行錯誤できる方
■チームで連携して仕事を進められる方
■技術を身につけて成長したい方
雇用形態 正社員
勤務地 <雇入れ直後>栃木県鹿沼市(鹿沼事業所)<変更の範囲>無し
勤務時間(就業時間) 8:30~17:15(休憩時間60分)
時間外労働:有り(月平均15時間程度)
契約期間 期間の定め無し
試用期間 3ヶ月(条件変更無し)
休日・休暇 年間休日123日(土日祝日休 完全週休2日制)※会社カレンダーによる
年末年始、夏季休暇、慶弔休暇、介護休業、育児休業、特別休暇、ボランティア休日、有給休暇:入社半年経過後、10日付与(最高付与日数20日)※入社時期で付与日数が変わります など
待遇・福利厚生・加入保険 社会保険完備、転勤時の社宅借り上げ制度、確定給付企業年金(DB)、企業型確定拠出年金(DC)、財形貯蓄、従業員持株制度、時短制度(全従業員利用可)、受動喫煙対策(敷地内禁煙/屋外喫煙可能場所有り)、車通勤可
手当など 通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当、住宅手当(本人契約で借家にお住いの場合支給)、家族手当(子女(18歳未満)1名につき8,000円支給)

企業情報 company info

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企業名 マイポックス株式会社
業種・業界 メーカー > メーカー(化学・素材)
都道府県 栃木県
市区町村 鹿沼市
設立年 1941年
資本金 33億7,956万円(2025年3月31日現在)
売上 111億円(2025年3月期)
従業員数 グローバル連結 484名(2024年度)
URL https://www.mipox.co.jp/
主要取引先 -

会社概要

栃木県に本社を置く研磨材製造のリーディング企業。創業以来、箔の製造技術を活かして、「塗る」「切る」「磨く」を基盤にした事業を展開し、航空機や半導体分野に特化した高精度な製品を提供している。その技術力をもとに、OEM製品のエンジニアリングサポートや研磨加工装置の研究開発も行い、業界のニーズに応えるための革新を続けている。

会社の強み

長年培った「塗る・切る・磨く」というコア技術を基盤に、ハイテク分野から一般分野まで幅広い研磨ニーズに対応。中でも半導体や光ファイバー、ハードディスクといった高精度な作業が求められる分野での評価が高く、顧客の要求に応じた製品開発や受託加工サービスを提供している。研磨品質の測定やコンサルティングにも対応可能な体制が整っており、多様な顧客ニーズに応え続けている。